福德正神官网 | SMT焊膏印刷常见问题以及处理措施

作者: 迅得电子
发布日期: 2019-04-01 00:00:00

SMT(Surface Mount Technology)贴片加工是一项非常复杂的工序,稍不注意就会出现一些问题,尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是SMT加工流程的第一步,如果该步骤完成不好,将会严重影响到贴片和焊接,造成产品质量受损甚至报废。今天小迅就给大家整理一下SMT加工时焊膏印刷的常见问题以及处理的措施,一起来了解下吧。


福德正神官网:拉尖(指的是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状)



产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。



避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。



问题二:焊膏太薄



产生原因:模板太薄;刮刀压力太大;焊膏流动性差。



避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。


问题三:焊盘上焊膏厚度不一致



产生原因:焊膏搅拌不均匀,使得粒度不共同;模板与印制板不平行。



避免或解决办法:在打印前充分搅拌焊膏;调整模板与印制板的相对方位。



问题四:厚度不相同,边际和外表有毛刺



产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。



避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。


问题五:焊膏往焊盘两头陷落



产生原因:刮刀压力太大;印制板定位不牢;焊膏黏度或金属含量太低。



避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。



问题六:印刷不完全(是指焊盘上有些地方没印上焊膏)



产生原因:开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;焊膏黏度太小;焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;刮刀磨损。


避免或解决办法:清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。

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