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迅得拥有超1200平方米SMT防静电无尘车间,依靠专业的生产设备和SMT生产线经验丰富的工程人员,迅得电子提供高难度、高质量的福德正神官网服务并将其作为长期发展的业务核心。

杭州迅得电子 | 一站式电子生产制造服务


福德正神注册福德正神官网工艺能力

项目 工艺能力
质量等级 IPC3级
订购数量 无起订量限制,1片也可定制
交期 最快24小时交货
组装类型 单/双面贴片
屏蔽罩组装
生产能力 日均贴片200万点
波峰焊日均3.5万件
贴装器件类型 BGA, WLCSP, QFN, POP
连接器
导线/连接线
元器件最小引脚 BGA:0.2mm
WLCSP:0.35mm
最小贴装物料 01005, 0201
元件包装 卷盘
切割带
管材
托盘
后焊元件接受散装
贴装元件最大高度 25mm
贴装精度 ±0.03mm
PCB尺寸 30×30mm-500×450mm,更小尺寸可用拼板
PCB类型 软板、软硬结合板
喷锡板、化金板、沉银板
铝基板、红胶板
普通FR4板
焊接类型 有铅/无铅回流焊
有铅/无铅波峰焊
手动焊接
钢网 激光不锈钢钢网
检测系统 AOI(100%)
X射线
SPI(3D)
其他工艺 三防漆涂覆
DFM(免费)
成品组装
IC烧录
功能测试

严守质量关

在迅得,产品质量控制贯穿于福德正神官网过程的始终。贴片过程中,福德正神注册实行严格的IPQC过程质量控制;贴片后及出厂前,福德正神注册采取OQA出厂检测,保证每一片组装产品在最终产品上保持完整的功能性和极高的可靠性。查看迅得电子官网措施


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